硅臻芯片

AI市场洞察

一、企业基础信息核心速览

• 公司身份：合肥硅臻芯片技术有限公司（简称：硅臻芯片），成立时间2020年2月19日，所在地安徽省合肥市；注册资本1420.38万元，统一社会信用代码91340111MA2UGW9BXY，法定代表人丁禹阳
• 经营范围：集成电路芯片设计及服务；量子科学应用领域技术开发、技术服务；仪器仪表、光电器件的设计、技术服务和销售；信息系统集成服务；货物或技术进出口（国家禁止或涉及行政审批的货物和技术进出口除外）
• 业务根基：所属行业芯片半导体/量子科技，核心业务为专注集成光量子芯片设计，聚焦光量子计算、量子安全、量子教研等领域，提供量子信息关键器件、设备以及解决方案
• 资本轨迹：累计融资金额5000万元，融资次数5次；最近一轮融资为B轮，金额数千万人民币，日期2025年5月7日

二、融资动态时间轴梳理

融资事件日历（按时间倒序）

• 2025年5月7日：B轮，金额数千万人民币，投资方祥峰投资中国基金
• 2023年4月19日：A轮，金额1500万人民币，投资方国芯科技
• 2022年6月1日：PreA+轮，金额500万人民币，投资方国芯科技
• 2022年2月23日：PreA轮，金额未披露，投资方湾信基金
• 2021年1月15日：天使轮，金额未披露，投资方鸿石联合

资金用途

未提及

三、创始人&团队背景透视

• 核心创始人：未提及
• 关键成员：未提及
• 团队互补性：未披露

四、公司经营关键指标

• 营收与盈利：近周期营收未披露，复合增长率未披露，累计盈亏未披露
• 客户画像：平均单客价值未披露，前5大客户占比未披露，复购率未披露
• 收益与竞争力：核心收益来源为量子芯片产品及解决方案服务；核心竞争力为已完成量子随机数熵源芯片、量子随机数发生器芯片、量子密钥分发编解码芯片、光量子计算核心芯片等关键芯片的设计及流片，连续数年参与承担重大科技专项

五、行业&政策趋势研判

• 行业趋势：赛道定位为光量子集成芯片（量子科技+半导体），市场空间未披露，行业处于成长期
• 政策支持：

  1、《苏州市加快发展AI芯片产业的若干措施（征求意见稿）》：将硅光芯片列为重点支持方向，对相关企业给予研发补贴、人才资助、上市培育等多维度支持

  2、《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案(2024—2030年)》：将光量子芯片纳入前沿技术研发布局范畴，计划到2030年培育形成千亿级光芯片产业集群

  3、《珠海市促进集成电路产业发展的若干政策措施》：对集成电路企业研发、流片、人才引进等环节给予最高亿元级资金补贴

  政策契合点：公司主营的光量子集成芯片属于各地半导体产业政策重点支持的前沿赛道，可对应享受研发补贴、流片补助等政策红利

六、核心信息一句话提炼

1、核心优势：国内较早布局光量子集成芯片的研发商，已完成多款核心量子芯片设计流片，累计完成5轮合计5000万元融资，资本认可度较高

2、关键挑战：量子芯片行业整体处于商业化早期，产品规模化落地及市场推广仍需持续投入

3、未来潜力：光量子芯片属于半导体前沿优质赛道，长期受益于全国多地集成电路及光芯片产业扶持政策，成长空间广阔