新昇晶睿

AI市场洞察

企业基础信息「核心速览」

• 公司身份：全称上海新昇晶睿半导体科技有限公司，成立日期2022-06-17，所在地上海临港新片区，注册资本205000万元，统一社会信用代码91310000MABQUJK46N，法定代表人李炜。
• 业务根基：所属行业芯片半导体，核心业务为300mm单晶硅棒晶体生长研发与拉晶产线建设。
• 资本轨迹：融资次数2次，累计融资金额未披露；最近一轮股权转让（2025-03-07），投资方沪硅产业，金额未披露。

融资动态「时间轴梳理」

• 最新融资：股权转让（金额未披露），投资方沪硅产业，日期2025年03月07日。
• 早期融资：天使轮（金额未披露），投资方中建材新材料基金、混改基金、上国投资产、中国诚通，日期2022年06月17日。
• 资金用途：未披露。

创始人&团队「背景透视」

• 核心创始人：未披露。
• 关键成员：未提及。
• 团队互补性：无法评估。

公司经营「关键指标」

• 营收与盈利：2025年营业收入4.97亿元，复合增长率未披露，累计亏损/盈利未披露。
• 客户画像：平均单客价值、前5大客户占比、复购率均未披露。
• 收益与竞争力：核心收益来源为半导体材料销售（分立器件、电子专用材料），核心竞争力为拥有16个专利，承担300mm单晶硅棒晶体生长研发与拉晶产线建设。

行业&政策「趋势研判」

• 行业趋势：定位为半导体材料（硅片）生产商，市场空间未披露，行业处于成长期。
• 政策支持：国家集成电路产业投资基金及各地扶持政策，例如《苏州市加快发展AI芯片产业的若干措施》（来源：苏州市工业和信息化局，发布日期：2025-03-18）提出对接国家大基金；《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案》（来源：广东省人民政府，发布日期：2024-10-22）支持光芯片产业链，间接利好上游材料。

核心信息「一句话提炼」

• 核心优势：背靠沪硅产业集团，专注300mm单晶硅棒拉晶技术，拥有16个专利。
• 关键挑战：市场竞争激烈，客户集中度可能较高。
• 未来潜力：受益于国产替代政策和集成电路产业持续增长。