耀宇视芯

AI市场洞察

一、企业基础信息核心速览

• 公司身份：全称合肥耀宇视芯科技有限公司（简称：耀宇视芯），成立时间2022年1月19日，所在地安徽合肥市；工商登记关键信息：注册资本227.33万元，统一社会信用代码91320105MA27H5CW1T，法定代表人杜逢博；经营范围涵盖集成电路芯片设计及服务、软件开发、电子产品销售、货物及技术进出口等相关业务。
• 业务根基：所属行业AR/VR、集成电路设计、新一代信息技术产业，核心业务为AR/VR头显行业提供基于自研芯片的全套6DoF解决方案，包含头部6DoF定位、手部6DoF定位、云端地图等。
• 资本轨迹：累计融资金额7000万元，融资次数5次；最近一轮融资为A+轮，金额未披露，日期2025年3月26日。

二、融资动态时间轴梳理

融资事件日历（按时间倒序排列）

• 2025年3月26日：A+轮，金额未披露，投资方为庐阳科创集团、合肥产投集团、国耀资本
• 2024年11月26日：A轮，金额数千万人民币，投资方为国晨创投、亿泓投资、Rokid、敦鸿资产、星纳赫资本
• 2023年8月28日：PreA轮，金额未披露，投资方为弘博资本、敦鸿资产、伯藜创投
• 2023年1月29日：天使轮，金额数千万人民币，投资方为创享投资、星纳赫资本、汇通达网络等多家机构
• 2022年4月22日：种子轮，金额近千万人民币，投资方为咏圣资本、力合资本等多家机构

资金用途

未披露

三、创始人&团队背景透视

• 核心创始人：未提及
• 关键成员：未提及
• 团队互补性：未提及

四、公司经营关键指标

• 营收与盈利：近周期营收、复合增长率、累计盈亏均未披露
• 客户画像：已与珑璟光电、耐德佳等行业内众多厂商达成战略合作，平均单客价值、前5大客户占比、复购率均未披露
• 收益与竞争力：核心收益来源为6DoF解决方案、芯片相关产品及服务；核心竞争力为拥有全栈自研核心技术：6DoF SLAM算法已实现产品化落地，AR/VR场景下达到低延迟、亚毫米级精度；6DoF SLAM芯片已进入逐步产品化交付阶段；云端地图服务实现云端SLAM与终端SLAM高度融合。其他核心指标未披露。

五、行业&政策趋势研判

• 行业趋势：赛道定位为AR/VR+集成电路设计，属于新一代信息技术产业范畴，市场空间、行业阶段未披露
• 政策支持：相关政策名称、政策与业务契合点均未披露

六、核心信息一句话提炼

第一句（核心优势）：具备6DoF SLAM算法、芯片、云端地图全链条自研能力，已与多家行业核心厂商达成合作，累计完成7000万元融资，技术壁垒与资金储备充足。

第二句（关键挑战）：当前AR/VR消费级市场尚未进入大规模普及阶段，下游需求释放节奏存在不确定性。

第三句（未来潜力）：伴随AR/VR行业渗透率持续提升，公司作为核心6DoF软硬件及芯片提供商，有望充分享受行业增长红利。