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天承化工

化学产品及相关仪器设备研发生产商

上海市 2010-11-19
最新轮次IPO上市 融资金额7.99亿人民币 融资时间2023-07-10 所属行业其他传统制造

天承科技主要从事PCB所需要的专用电子化学品的研发、生产和销售。PCB作为组装电子元器件和芯片封装用的基板,是电子产品的关键电子互连件,随着应用领域需求扩大和制造技术进步,PCB产品类型由普通的单双面板和多层板发展出高频高速板、HDI、软硬结合板、类载板、半导体测试板、载板等高端产品。公司产品主要应用于上述高端PCB的生产。

工商信息显示,上海天承科技股份有限公司法定代表人为童茂军, 成立于2010-11-19,注册资本12472.45万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为化学原料和化学制品制造业, 注册地址位于中国(上海)自由贸易试验区张江路665号3F306室。

融资经历

2023-07-10定向增发轮
未披露
2023-07-10IPO上市轮
7.99亿人民币
公开发行
2022-09-23股权融资轮
2022-03-01Pre-IPO轮
未披露
元绪资产
2020-08-20股权融资轮
未披露

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