天承科技主要从事PCB所需要的专用电子化学品的研发、生产和销售。PCB作为组装电子元器件和芯片封装用的基板,是电子产品的关键电子互连件,随着应用领域需求扩大和制造技术进步,PCB产品类型由普通的单双面板和多层板发展出高频高速板、HDI、软硬结合板、类载板、半导体测试板、载板等高端产品。公司产品主要应用于上述高端PCB的生产。
工商信息显示,上海天承科技股份有限公司法定代表人为童茂军, 成立于2010-11-19,注册资本12472.45万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为化学原料和化学制品制造业, 注册地址位于中国(上海)自由贸易试验区张江路665号3F306室。