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博敏电子

高精密印制电路板研发商

梅州市 2005-03-25
最新轮次定向增发 融资金额14.73亿人民币 融资时间2023-04-08 所属行业芯片半导体

  博敏电子股份有限公司(原名:梅州博敏电子有限公司)成立于2005年,2015年12月公司在上海证券交易所上市,股票代码:603936。公司位于梅州市经济开发试验区东升工业园,占地面积约80亩,员工人数超过2,500人,拥有双面多层板厂、常规HDI厂、高端HDI厂、FPC厂和一个配套的SMT生产线,是梅州地区*,设备*进的高端电路板制造商之一。特色产品主要有HDI板、高多层板、微波高频板、厚铜板、金属基/芯板、软板、软硬结合板、陶瓷基板以及无源器件等,可广泛应用于通讯设备、医疗器械、检测系统、航空航天、家用电子产品、新能源等高科技领域。

工商信息显示,博敏电子股份有限公司法定代表人为徐缓, 成立于2005-03-25,注册资本64534.80万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业, 注册地址位于梅州市经济开发试验区东升工业园(一照多址:梅州市梅江区广东梅州经济开发区博敏路3号博敏电子创芯智造园)。

融资经历

2021-03-31定向增发轮
未披露
2020-11-24定向增发轮
未披露
2015-12-09IPO上市轮
3.37亿人民币
公开发行

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