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格恩半导体

高端化合物半导体芯片研发商

六安市 2021-08-06
最新轮次B 融资金额未披露 融资时间2023-10-25 所属行业芯片半导体

格恩半导体主营高端化合物半导体外延材料、芯片及器件的研发、生产和销售,专注于“高效率激光芯片、高功率LED芯片、高灵敏探测芯片、高性能功率芯片”等产业化核心技术,目前已具备大功率半导体激光器、紫外LED、高功率LED批量生产能力。

工商信息显示,安徽格恩半导体有限公司法定代表人为阚宏柱, 成立于2021-08-06,注册资本8505.79万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业, 注册地址位于安徽省六安市金安区巢湖路288号。

融资经历

2023-10-25B轮
未披露
2022-10-25A轮
未披露
2022-09-27Pre-A轮
未披露
2021-12-09天使轮
未披露

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