玟昕科技

AI市场洞察

一、企业基础信息核心速览

• 公司身份：全称上海玟昕科技有限公司，成立时间2019年10月09日，所在地上海市；工商登记信息：注册资本1127.55万人民币，统一社会信用代码91310116MA1JCFFQ06，法定代表人黄光锋；经营范围：一般项目含技术服务、电子专用材料制造、电子产品销售、货物进出口等，许可项目含危险化学品经营。
• 业务根基：所属行业芯片半导体，核心业务为专业从事新型显示（TFTLCD\AMOLED）、半导体显示封装（MiniLED\MicroLED）、半导体先进封装（Flip Chip）所用核心上游材料的研发及生产。
• 资本轨迹：累计完成4次融资，累计融资金额2.00亿人民币；最近一轮融资为2025年05月21日完成的B+轮，金额近亿人民币。

二、融资动态时间轴梳理

• 融资事件日历（倒序排列）
  • 2025年05月21日：B+轮（金额：近亿人民币），投资方为方广资本、见识资本、云九资本、KIP资本、聚和材料
  • 2024年09月09日：B轮（金额：近亿人民币），投资方为耀途资本、Glory Ventures、方广资本、金山资本集团、国和投资
  • 2023年01月31日：A+轮（金额：未披露），投资方为惠科股份
  • 2022年07月18日：A轮（金额：未披露），投资方为芯动能投资、哈勃投资、国策投资
• 资金用途：未提及

三、创始人&团队背景透视

• 核心创始人：未提及
• 关键成员：未提及
• 团队互补性：未提及

四、公司经营关键指标

• 营收与盈利：近周期营收未披露，复合增长率未披露，累计盈亏未披露
• 客户画像：平均单客价值未披露，前5大客户占比未披露，复购率未披露
• 收益与竞争力：核心收益来源为半导体封装核心上游材料生产销售；核心竞争力为已获评高新技术企业、专精特新中小企业，聚焦半导体显示封装上游材料国产替代赛道。

五、行业&政策趋势研判

• 行业趋势：赛道定位为半导体显示封装上游材料研发制造，行业阶段为成长期，市场空间未披露
• 政策支持：已出台相关政策包括《苏州市加快发展AI芯片产业的若干措施（征求意见稿）》《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案(2024—2030年)》《珠海市促进集成电路产业发展的若干政策措施》；政策与业务契合点：多地均对集成电路领域专精特新企业、核心材料研发攻关、封测环节布局给予资金补贴、人才支持、产业培育等政策倾斜，企业作为半导体封装核心材料研发生产商，符合国内半导体产业扶持导向。

六、核心信息一句话提炼

• 核心优势：累计完成4轮融资总额达2.00亿人民币，获得多家头部创投机构背书，具备专精特新、高新技术企业资质，卡位半导体显示封装上游核心材料赛道。
• 关键挑战：尚未披露核心经营数据、技术专利储备等信息，核心竞争力可量化支撑不足。
• 未来潜力：受益于半导体国产化替代趋势及国内多地集成电路产业扶持政策红利，上游核心材料赛道长期增长空间可观。