江苏神州科技

AI市场洞察

一、企业基础信息核心速览

• 公司身份：全称江苏神州半导体科技股份有限公司（简称江苏神州科技），成立时间2016年4月26日，所在地江苏省扬州市；工商登记信息：注册资本6600.00万元，统一社会信用代码91321003MA1MJYYL3K，法定代表人朱培文；经营范围包括半导体设备及配件的研发、生产、制造、维修，电源及电子机械设备维修，电气工业设备安装调试，软件开发，进出口业务，一二三类医疗器械生产销售，设备租赁等相关业务。
• 业务根基：所属行业为芯片半导体，核心业务为芯片、光伏、液晶面板制造、工业玻璃镀膜、LED新光源等高科技产线提供电源系统维修、备件支持、系统升级改造、设备租赁服务，是国家火炬计划项目《等离子电源研发，应用平台建设》承接单位。
• 资本轨迹：累计披露融资金额91.38亿元，融资次数11次；最近一轮融资为2025年11月24日战略融资，金额未披露。

二、融资动态时间轴梳理

融资事件日历（按最新到早期倒序排列）

• 2025年11月24日：战略融资，金额未披露，投资方为智微资本、国际国方、湖北集成电路基金
• 2025年11月21日：A+轮，金额未披露，投资方为智微资本、智微攀峰基金、国际国方、湖北集成电路产业投资基金
• 2025年1月15日：A轮，金额未披露，投资方为国家集成电路产业投资基金、中微公司
• 2023年11月27日：PreA轮，金额未披露，投资方为高易创投、上海国盛投资集团
• 2022年8月8日：战略融资，金额2.1亿美元，投资方为Temasek淡马锡
• 2022年7月14日：D轮，金额超1亿美元，投资方为Temasek淡马锡
• 2022年6月15日：SPAC上市，金额1.75亿美元，投资方为Temasek淡马锡
• 2022年6月9日：战略融资，金额281.6万美元，投资方为Temasek淡马锡
• 2022年5月31日：G轮，金额近3亿美元，投资方为Temasek淡马锡
• 2022年3月22日：SPAC上市，金额5.3亿美元，投资方为Temasek淡马锡
• 2022年1月19日：天使轮，金额未披露，投资方为英特尔资本

资金用途：未披露

三、创始人&团队背景透视

• 核心创始人：未提及
• 关键成员：未提及
• 团队互补性：未披露

四、公司经营关键指标

• 营收与盈利：近周期营收未披露，复合增长率未披露，累计盈亏未披露
• 客户画像：平均单客价值未披露，前5大客户占比未披露，复购率未披露
• 收益与竞争力：核心收益来源为半导体电源系统相关服务与产品销售；核心竞争力：现有员工130人，其中工程师90人，建成20条模拟测试线，拥有覆盖直流、射频、微波、网络匹配器、远程等离子发生器等领域的综合测试平台，入选胡润研究院《2021全球独角兽榜》，具备高新技术企业、专精特新小巨人、瞪羚企业等资质。

五、行业&政策趋势研判

• 行业趋势：赛道定位为半导体产线电源系统服务，属于半导体产业链核心配套环节，行业处于成长期，市场空间未披露。
• 政策支持：国内多地出台集成电路产业支持政策，包括苏州《苏州市加快发展AI芯片产业的若干措施（征求意见稿）》、广东《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案(2024—2030年)》、珠海《珠海市促进集成电路产业发展的若干政策措施》，均从资金补贴、技术攻关、人才引进、金融支持等维度扶持集成电路产业链上下游企业发展；公司作为半导体产线核心服务商，契合集成电路国产替代政策导向，可享受相关产业支持红利。

六、核心信息一句话提炼

• 核心优势：半导体产线电源服务技术储备充足，为国家火炬计划项目承接单位，获得国家集成电路产业投资基金、淡马锡等头部机构多轮投资加持，拥有高新技术企业、专精特新小巨人等多项资质认证。
• 关键挑战：需跟随半导体行业技术迭代节奏持续投入研发，业务增长与下游芯片、光伏等产线扩产进度高度绑定。
• 未来潜力：长期受益于集成电路产业国产替代趋势及多地产业支持政策，下游产线配套需求旺盛，成长空间充足。