汉桐集成
致力于高可靠集成电路封装
成都市
2015-03-20
最新轮次B轮
融资金额未披露
融资时间2022-08-31
所属行业芯片半导体
汉桐集成是一家光电集成电路设计研发和高可靠集成电路封装生产公司。公司主要生产晶体管输出型光电耦合器，达林顿输出型光电耦合器，瓷片式光电耦合器等产品。
工商信息显示，成都市汉桐集成技术股份有限公司法定代表人为罗辑， 成立于2015-03-20，注册资本3543.50万人民币， 公司经营状态为存续，所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业， 注册地址位于成都高新区科园南路88号12栋101、102号。
