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苏州芯睿科技

半导体设备研发商

苏州市 2021-02-09
最新轮次B 融资金额超亿人民币 融资时间2024-01-04 所属行业芯片半导体

苏州芯睿科技有限公司成立于2021年,注册资本1,000万人民币,是一家专注于半导体设备研发、生产及销售的企业。公司多年专精于研发键合解键合设备,晶圆尺寸2-12寸,产品应用覆盖半导体全领域,是临时键合、*键合整体方案提供者。公司核心研发技术团队均有20年以上半导体制程经验。

工商信息显示,苏州芯睿科技有限公司法定代表人为周玮, 成立于2021-02-09,注册资本1397.94万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为通用设备制造业, 注册地址位于中国(江苏)自由贸易试验区苏州片区杏林街78号新兴工业坊4号厂房1楼2楼A单元。

融资经历

2022-10-09A轮

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