化合积电

AI市场洞察

一、企业基础信息核心速览

• 公司身份：化合积电（厦门）半导体科技有限公司（简称：化合积电），成立时间2020年11月13日，所在地福建厦门市；注册资本1421.34万元，实缴资本572.25万元，统一社会信用代码91350200MA3525NR9F，法定代表人张星；经营范围：电子专用材料、集成电路相关产品的研发、制造、销售及技术推广服务。
• 业务根基：所属行业芯片半导体，核心业务为专注第三代（宽禁带）半导体衬底材料和基于GaN材料的电力电子、射频器件研发生产，核心产品包括晶圆级金刚石衬底、金刚石热沉片、GaN on Diamond等。
• 资本轨迹：累计融资次数3次，累计融资金额未披露；最近一轮融资为A轮，金额未披露，日期2025年3月14日。

二、融资动态时间轴梳理

• 融资事件日历（按时间倒序）：
  • 2025年3月14日：A轮，金额未披露，投资方金东石投资
  • 2024年3月21日：战略融资，金额未披露，投资方贺利氏
  • 2022年7月1日：天使轮，金额未披露，投资方光莆股份、遨问创投、中科长光创投、七晟资本
• 资金用途：未提及

三、创始人&团队背景透视

• 核心创始人：未提及
• 关键成员：未提及
• 团队互补性：未提及

四、公司经营关键指标

• 营收与盈利：近周期营收未披露，复合增长率未披露，累计盈亏未披露
• 客户画像：平均单客价值未披露，前5大客户占比未披露，复购率未披露
• 收益与竞争力：核心收益来源为半导体材料及器件产品销售；核心竞争力为聚焦第三代半导体衬底材料细分赛道，已获评高新技术企业、科技型中小企业，资质完备。

五、行业&政策趋势研判

• 行业趋势：赛道定位为第三代半导体材料研发商，市场空间未披露，行业阶段处于成长期
• 政策支持：
  • 相关政策包括《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案(2024—2030年)》《珠海市促进集成电路产业发展的若干政策措施》《苏州市加快发展AI芯片产业的若干措施（征求意见稿）》
  • 政策契合点：公司所属半导体材料领域为多地集成电路产业重点支持方向，可对接相关研发补贴、产业基金扶持、税收优惠等政策资源。

六、核心信息一句话提炼

• 核心优势：聚焦第三代半导体衬底材料黄金赛道，已完成3轮融资，拥有高新技术企业资质，产品方向契合半导体国产化替代核心需求。
• 关键挑战：第三代半导体材料领域技术壁垒高，量产落地、市场拓展存在一定竞争压力。
• 未来潜力：长期受益于国内集成电路产业政策红利，下游新能源、射频通信、功率器件等领域需求持续增长，发展空间广阔。