安捷利美维

AI市场洞察

一、企业基础信息核心速览

• 公司身份：全称安捷利美维电子（厦门）有限责任公司（简称：安捷利美维），成立时间2019年12月30日，所在地福建厦门市；工商登记信息：注册资本559014.15万元，统一社会信用代码91350200MA33H0067K，法定代表人熊正峰；经营范围：光电子器件及其他电子器件制造、印制电路板制造、电子元件及组件制造、集成电路制造等相关电子器件生产，以及合规范围内的进出口业务。
• 业务根基：所属行业为芯片半导体、计算机通信和其他电子设备制造业，核心业务为高密度电子互连解决方案供应，布局半导体封装基板、类载板SLP、任意层高密度互连板、软硬结合板/软板及组装软板四大产业板块，产品广泛应用于手机、消费电子、汽车、5G、数据中心、物联网等领域，2021年跻身全球PCB业界排名前30，资产总额近70亿元。
• 资本轨迹：累计披露融资次数4次，累计融资金额未披露；最近一轮融资为2025年12月30日的A轮，金额未披露；设立时由安捷利实业（港交所：1639）及厦门半导体投资集团等共同出资45亿元设立。

二、融资动态时间轴梳理

• 融资事件日历（按时间倒序）：
  • 2025年12月30日：A轮，金额未披露，投资方为建信投资、中银资产、工银投资
  • 2025年12月11日：股权转让，金额未披露，投资方为安洁资本、广州产投集团、深圳资本、中国国新控股、安洁私募基金、国投创业
  • 2025年09月19日：股权转让，金额未披露，投资方为安洁资本
  • 2019年12月30日：出资设立，投资方为厦门半导体投资集团，出资额45亿元
• 资金用途：未披露

三、创始人&团队背景透视

• 核心创始人：未提及
• 关键成员：未提及
• 团队互补性：未披露

四、公司经营关键指标

• 营收与盈利：近周期营收未披露，复合增长率未披露，累计盈亏未披露
• 客户画像：平均单客价值未披露，前5大客户占比未披露，复购率未披露
• 收益与竞争力：核心收益来源为电子互连类硬件产品销售；核心竞争力为高密度互连技术处于国际领先地位，产品覆盖半导体封装、高密度电路板等多核心场景，位列全球PCB行业前30，股东包含产业资本及国资背景，资源支撑能力强。

五、行业&政策趋势研判

• 行业趋势：赛道定位为半导体封装基板/高密度电子互连解决方案，市场空间未披露，行业处于成长期
• 政策支持：
  • 相关政策包括《苏州市加快发展AI芯片产业的若干措施（征求意见稿）》《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案(2024—2030年)》《珠海市促进集成电路产业发展的若干政策措施》
  • 政策契合点：公司主营的半导体封装基板等产品属于集成电路产业链核心配套环节，可适配上述政策中对半导体材料、制造类项目的设备补贴、核心技术攻关资助、税收优惠等支持方向。

六、核心信息一句话提炼

• 核心优势：高密度互连技术国际领先，位列全球PCB行业前30，产品覆盖5G、数据中心、汽车电子等高景气下游赛道，股东背景涵盖产业资本及国资，资金及资源支撑能力强。
• 关键挑战：高端PCB及半导体封装基板领域国际竞争激烈，技术迭代速度快，需持续投入研发维持技术优势。
• 未来潜力：长期受益于下游半导体、新基建等领域需求增长，叠加国内集成电路产业政策红利，市场拓展空间广阔。