伊帕思

伊帕思是一家半导体集成电路基材研发生产商，专业从事研发、生产与销售IC封装材料。致力于先进半导体封装材料的深入研究，在BT基板材料和类ABF膜领域积累了丰富研发和生产经验，为IC封装及Mini Micro LED显示产业提供技术先进的半导体基材及解决方案。目前伊帕思已经成长为Mini Micro LED显示载板及BGA、CSP、FCCSP、FCBGA等IC封装载板领域的先进材料厂商。

工商信息显示，广东伊帕思新材料科技有限公司法定代表人为贺育方， 成立于2015-01-23，注册资本5489.96万人民币， 公司经营状态为存续，所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业， 注册地址位于广州市黄埔区创研街12号3层304-1、303-2。