上达半导体

上达半导体成立于2017年，是一家显示驱动IC覆晶薄膜封装基板供应商，主要生产高精密超薄柔性封装基板及集成电路，具体涵盖高精密超薄柔性封装基板、大规模集成电路、电子元件的研发、生产、销售及技术咨询、技术服务、卷带式柔性IC载板连接芯片、半导体材料及元器件的封装及测试等业务。

工商信息显示，江苏上达半导体有限公司法定代表人为李晓华， 成立于2017-06-30，注册资本14576.52万人民币， 公司经营状态为存续，所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业， 注册地址位于邳州市经济开发区辽河路北侧、华山路西侧。