道达智能科技

AI市场洞察

企业基础信息「核心速览」

• 公司身份：江苏道达智能科技有限公司（简称：道达智能科技），成立时间2017年07月31日，所在地江苏省南京市，工商登记关键信息：注册资本5639.30万元，统一社会信用代码91320583MA1Q0L9W9L，法定代表人孙俊杰；经营范围：软件开发、计算机系统服务、智能机器人的研发、智能基础制造装备制造、集成电路设计等。
• 业务根基：所属行业芯片半导体，核心业务为半导体产业提供智能工厂软硬一体解决方案，涵盖工厂信息化（CIM领域）和搬送自动化（AMHS领域）。
• 资本轨迹：累计披露融资金额3.00亿元，融资次数2次；最近一轮融资为A轮，金额数亿人民币，日期2024年11月29日，投资方包括鲁信创投、致道资本、东元创投、潍坊城镇投资、毅达资本。

融资动态「时间轴梳理」

• 融资事件日历：
  • 最新融资：A轮（金额：数亿人民币），投资方鲁信创投、致道资本、宁波东元创投、华潍新动能、江苏毅达，日期2024年11月29日；
  • 早期融资：Pre-A轮（金额：未披露），投资方毅达资本，日期2022年09月08日。
• 资金用途：
  • 最新融资：资金用于3.0AMHS迭代研发及量产，加速推进AMHS国产化进程。
  • 早期融资：未披露。

创始人&团队「背景透视」

• 核心创始人：孙俊杰（法定代表人），背景未披露。
• 关键成员：未提及。
• 团队互补性：未提及。

公司经营「关键指标」

• 营收与盈利：近周期营收未披露，累计亏损/盈利未披露。
• 客户画像：平均单客价值未披露，前5大客户占比未披露，复购率未披露。
• 收益与竞争力：核心收益来源为半导体智能工厂软硬件一体化解决方案销售；核心竞争力为依托近20年行业经验，打造Matrix智能工厂（CIM+AMHS）解决方案，并攻克核心部件WPS非接触式供电系统，实现国产化突破。

行业&政策「趋势研判」

• 行业趋势：赛道定位为半导体智能制造，属于芯片半导体产业链关键环节；行业处于成长期，受益于国产替代及智能制造升级需求。
• 政策支持：国家及地方出台多项半导体产业支持政策，如《苏州市加快发展AI芯片产业的若干措施》聚焦芯片产业上下游协同，广东省《加快推动光芯片产业创新发展行动方案》提出培育千亿级产业集群，珠海市《促进集成电路产业发展的若干政策措施》提供资金与人才支持；道达智能科技的AMHS和CIM解决方案契合半导体设备国产化政策导向，有望获得研发补贴及产业基金支持。

核心信息「一句话提炼」

• 核心优势：近20年行业积累、完善的Matrix智能工厂软硬一体解决方案、WPS非接触式供电系统国产化突破。
• 关键挑战：半导体智能工厂领域竞争激烈，AMHS国产化需持续高研发投入。
• 未来潜力：长期受益于半导体国产替代政策红利及智能制造市场增长，AMHS量产有望打开新增长空间。