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博来纳润

电路板设计制造研发供应商

衢州市 2021-12-31
最新轮次B 融资金额数千万人民币 融资时间2025-10-27 所属行业新材料

博来纳润是一家半导体CMP材料解决方案商,公司拥有近10年的CMP(化学机械抛光)研发和产业化基础,以自主创新为本,集研发、生产、销售及技术服务为一体,致力于提供CMP材料整体解决方案。目前公司产品包括:研磨颗粒、抛光液和抛光垫三大类,应用领域涵盖:大硅片、砷化镓、碳化硅等半导体晶圆的CMP制程;集成电路CMP制程;其他类(LED蓝宝石衬底、消费类电子及光学金属、玻璃等)CMP制程。

工商信息显示,浙江博来纳润电子材料有限公司法定代表人为张泽芳, 成立于2021-12-31,注册资本4289.01万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为科技推广和应用服务业, 注册地址位于浙江省衢州市春城路15号205室。

AI市场洞察

一、企业基础信息核心速览

二、融资动态时间轴梳理

三、创始人&团队背景透视

四、公司经营关键指标

五、行业&政策趋势研判

六、核心信息一句话提炼

1. 核心优势:成立仅3年完成4轮融资,资本认可度较高,聚焦电子抛光研磨材料赛道,完全契合国家新材料产业战略支持方向。

2. 关键挑战:目前核心团队信息未公开,企业人员规模较小,尚未披露核心技术壁垒、经营业绩相关数据,竞争力暂不明确。

3. 未来潜力:长期受益于全国多地新材料产业扶持政策,下游半导体、电子制造领域市场需求旺盛,具备较好的成长空间。

融资经历

2025-10-27B轮
2023-07-13A轮
2022-11-11Pre-A轮
2022-02-15天使轮
2000万人民币

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