联和存储

AI市场洞察

企业基础信息「核心速览」

以下为联和存储科技（江苏）有限公司的核心速览：

• 公司身份：全称联和存储科技（江苏）有限公司，简称联和存储。成立时间2021年11月26日，所在地江苏无锡。工商登记信息：注册资本1818.00万元，统一社会信用代码91320292MA27GRMF0B，法定代表人高伟。经营范围：集成电路芯片设计及服务、集成电路设计、销售；软件开发、技术服务等。
• 业务根基：所属行业为芯片半导体。核心业务：从事高性能、高可靠性存储芯片的设计与封测，产品覆盖网络通信、安防监控、消费电子、新能源汽车、物联网、轨道交通及国防军工等领域。
• 资本轨迹：累计披露融资金额3.00亿元，融资次数2次。最近一轮融资：B轮，金额未披露，日期2024年12月2日，投资方为昌发展。

融资动态「时间轴梳理」

以下为联和存储融资动态时间轴（按最新到早期排列）：

• 最新融资（2024年12月2日）：B轮，金额未披露，投资方为昌发展。资金用途未披露。
• 早期融资（2022年8月8日）：A轮，融资金额数亿元人民币，投资方包括深圳国虹（领投）、凯盈资本、朗科投资、新尚投资。资金用途：加快研发独立自主产品，加速系统化战略布局，强化生态建设并提升国际竞争力。

创始人&团队「背景透视」

以下为联和存储创始人及团队背景透视：

• 核心创始人：信息未披露（法定代表人高伟，但无法确认是否为创始人）。
• 关键成员：未提及具体姓名。根据公开信息，公司团队来自国内外头部存储企业，具备深厚行业经验与技术实力。
• 团队互补性：团队具备技术研发与全球化运营的双重能力，独立知识产权与成熟专利覆盖支撑业务闭环。

公司经营「关键指标」

以下为联和存储经营关键指标（基于公开资料）：

• 营收与盈利：未披露。累计亏损/盈利情况未披露。
• 客户画像：平均单客价值、前5大客户占比、复购率均未披露。
• 收益与竞争力：核心收益来源为存储芯片设计及销售。核心竞争力包括：拥有独立自主知识产权（通过收购韩国存储器设计企业相关专利获得技术覆盖），产品覆盖多个高增长新兴领域（新能源汽车、AIoT等）。

行业&政策「趋势研判」

以下为行业及政策趋势研判：

• 行业趋势：联和存储所处存储芯片赛道属于半导体核心领域，受益于人工智能、物联网、云计算等产业发展，市场空间广阔。行业当前处于成长期，国产替代需求强烈。
• 政策支持：相关地区已出台针对性产业政策，例如：
  • 苏州：《苏州市加快发展AI芯片产业的若干措施（征求意见稿）》（来源：苏州市工业和信息化局，2025-03-18），重点支持存算一体芯片等方向，提供流片补贴、研发支持及最高1000万元关键核心技术攻关资助。
  • 广东：《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案（2024—2030年）》（来源：广东省人民政府办公厅，2024-10-22），目标培育千亿级产业集群，支持光芯片设计、制造等环节。
  • 珠海：《珠海市促进集成电路产业发展的若干政策措施》（来源：珠海市人民政府，2024-08-15），提供MPW流片最高70%补贴、工程首轮流片最高500万元补贴等。
  这些政策与联和存储的存储芯片研发、流片及产业化高度契合，可为企业争取研发补贴与基金支持。

核心信息「一句话提炼」

核心优势：拥有独立自主知识产权及全球化布局，团队技术背景深厚，产品覆盖多领域高增长赛道。

关键挑战：存储芯片市场竞争激烈，需持续投入研发以保持技术领先，且早期融资后营收数据尚未披露，商业化验证阶段存在一定不确定性。

未来潜力：长期受益于国家半导体国产替代趋势及苏州、广东、珠海等地集成电路产业政策红利，有望在新能源汽车、AIoT等新兴应用领域实现突破，并借助已有客户基础扩大市场份额。