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联和存储

存储芯片研发商

无锡市 2021-11-26
最新轮次B 融资金额未披露 融资时间2024-12-02 所属行业芯片半导体

联和存储科技成立于2021年,是一家全球化的存储芯片供应商,主要从事高性能、高可靠性存储芯片设计,产品可广泛应用于网络通信、安防监控、消费电子、新能源汽车、物联网、轨道交通及国防*等领域。 联和存储科技目前全球总部设于江苏无锡,在上海、深圳、香港、首尔和硅谷设有分支机构,公司广泛利用国内外战略伙伴生态,为中国及全球客户提供专业的产品及服务。公司自创立之初,就拥有独立自主知识产权,专注于高性能、高可靠性的存储芯片设计及封测,同时积极拓展存储芯片在EV及AIoT等新兴领域的应用。

工商信息显示,联和存储科技(江苏)有限公司法定代表人为高伟, 成立于2021-11-26,注册资本1818.00万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为软件和信息技术服务业, 注册地址位于无锡经济开发区新园路富力中心 C5-401-03。

融资经历

2024-12-02B轮
未披露
2022-08-08A轮

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