湃泊科技

AI市场洞察

一、企业基础信息核心速览

1. 公司身份

• 全称：东莞市湃泊科技有限公司，成立时间：2022年1月11日，所在地：广东省东莞市
• 注册资本：7570.31万元，统一社会信用代码：91441900MA7GT9DT76，法定代表人：安屹
• 经营范围：许可项目为检验检测服务；一般项目涵盖技术服务推广、特种陶瓷制品制造销售、电子元器件制造销售、货物及技术进出口等

2. 业务根基

• 所属行业：计算机、通信和其他电子设备制造业（芯片半导体领域）
• 核心业务：为客户提供高功率工业激光芯片热沉及整体散热解决方案

3. 资本轨迹

• 累计融资金额：3000万元，融资次数：4次
• 最近一轮融资：B+轮，金额未披露，日期：2026年2月3日

二、融资动态时间轴梳理

1. 融资事件日历（按倒序排列）

• 2026年2月3日：B+轮（金额未披露），投资方：东莞投控集团、亚商资本
• 2024年11月27日：B轮（金额未披露），投资方：东莞科创、中芯聚源、大米创投
• 2024年9月5日：A轮（金额未披露），投资方：深圳市天使母基金、苏州国发创投、超兴创投、晨道资本、中芯聚源、维图国际
• 2022年7月20日：PreA轮（数千万元人民币），投资方：松山湖天使基金、大米创投、乾融控股、亨通集团、东莞科创、个人投资者

2. 资金用途

• 全阶段融资用途均未提及

三、创始人&团队背景透视

• 核心创始人：姓名未披露，曾任职IBM、大疆、欣旺达、创鑫激光高管，具备多产业运营管理经验
• 关键成员：未提及
• 团队互补性：未披露

四、公司经营关键指标

1. 营收与盈利

• 近周期营收、复合增长率、累计盈利/亏损均未披露

2. 客户画像

• 平均单客价值、前5大客户占比、复购率均未披露

3. 收益与竞争力

• 核心收益来源：散热产品销售+散热设计服务
• 核心竞争力：已获评高新技术企业、科技型中小企业、专精特新中小企业，其他信息未披露

五、行业&政策趋势研判

1. 行业趋势

• 赛道定位：芯片半导体核心配套+高端散热解决方案
• 市场空间、行业阶段未披露

2. 政策支持

• 地方政策：《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案(2024—2030年)》，计划到2030年培育千亿级光芯片产业集群，东莞属于重点布局区域
• 契合点：公司主营芯片散热产品及服务，属于半导体产业链关键配套环节，符合广东光芯片产业集群培育的扶持方向

六、核心信息一句话提炼

• 核心优势：拥有多行业高管背景创始团队，布局工业激光芯片散热细分赛道，4轮融资获得地方国资、头部产业资本加持，已获专精特新、高新技术企业资质认定
• 关键挑战：未公开披露核心经营数据，芯片散热细分领域国产化替代竞争存在不确定性
• 未来潜力：位于广东光芯片千亿产业集群重点布局区域，长期受益于半导体产业链国产化政策红利