湃泊科技

AI市场洞察

企业基础信息「核心速览」

• 公司身份：东莞市湃泊科技有限公司，成立时间2022年1月11日，所在地广东东莞，工商登记信息：注册资本7570.31万元，统一社会信用代码91441900MA7GT9DT76，法定代表人安屹；经营范围包括检验检测服务、特种陶瓷制品制造销售、电子元器件制造等。
• 业务根基：所属行业芯片半导体，核心业务为高功率工业激光芯片热沉及整体散热解决方案服务商。
• 资本轨迹：累计披露融资金额3000.00万元，融资次数4次；最近一轮融资为B+轮，金额未披露，日期2026年2月3日。

融资动态「时间轴梳理」

• 最新融资：B+轮（金额：未披露），投资方：东莞投控集团、亚商资本，日期：2026年2月3日。
• 早期融资：B轮（金额：未披露），投资方：东莞科创、中芯聚源、大米创投，日期：2024年11月27日。
• A轮（金额：未披露），投资方：深圳市天使母基金、苏州国发创投、超兴创投、晨道资本、中芯聚源、维图国际，日期：2024年9月5日。
• Pre-A轮（金额：数千万人民币），投资方：松山湖天使基金、大米创投、乾融控股、亨通集团、东莞科创、个人投资者，日期：2022年7月20日。
• 资金用途：Pre-A轮融资用于高功率工业激光芯片热沉的工艺开发、产线建设、客户批量导入并实现激光热沉全面国产化；最新融资资金用途未披露。

创始人&团队「背景透视」

• 核心创始人：安屹，毕业于大连理工大学，拥有IBM、大疆、欣旺达、创鑫激光等行业头部企业工作经验，具备技术与管理综合能力。
• 关键成员：未提及具体姓名，团队成员来自欧洲、日本、中国台湾，在陶瓷预处理、PVD薄膜工艺、精细电镀等工艺领域拥有丰富经验。
• 团队互补性：创始团队兼具技术研发与产业资源整合能力，具备从设计到量产的全流程闭环能力。

公司经营「关键指标」

• 营收与盈利：近周期营收未披露，复合增长率未披露，累计亏损/盈利未披露。
• 客户画像：平均单客价值未披露，前5大客户占比未披露，复购率未披露。
• 收益与竞争力：核心收益来源为产品销售（激光芯片热沉）；核心竞争力：已实现热沉全国产化量产，包括材料及关键设备；拥有多项核心技术专利；深圳工厂为国内产能最大的陶瓷散热封装基座生产线，月产能500万片；现有15款产品，量产产品为45W激光芯片散热封装基座。

行业&政策「趋势研判」

• 行业趋势：赛道定位为芯片半导体中的高功率激光芯片散热，国产替代需求迫切，行业处于成长期。
• 政策支持：广东省政府印发《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案(2024—2030年)》，力争到2030年培育形成千亿级光芯片产业集群，支持IDM模式企业发展，与湃泊科技的业务高度契合；此外，苏州、珠海等地也出台了相关集成电路支持政策，为行业提供发展环境。

核心信息「一句话提炼」

• 核心优势：已实现热沉全国产化量产，拥有多项核心技术专利，深圳工厂月产能达500万片，产品通过下游头部客户验证。
• 关键挑战：高功率芯片散热市场长期被国外公司垄断，需持续提升产品性能和市场份额。
• 未来潜力：受益于广东省光芯片千亿级产业集群政策及国产替代趋势，长期发展空间广阔。