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芯胜半导体

化合物半导体外延片材料研发商

金华市 2022-03-28
最新轮次Pre-A 融资金额未披露 融资时间2023-01-09 所属行业芯片半导体

浙江芯胜半导体有限公司是一家半导体产品制造商,主要经营半导体分立器件制造;电子专用材料制造;半导体分立器件销售;电子专用材料研发;电子元器件制造;光电子器件销售;光电子器件制造;集成电路芯片及产品销售;集成电路芯片及产品制造等。

工商信息显示,浙江芯胜半导体有限公司法定代表人为张杨, 成立于2022-03-28,注册资本6368.33万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业, 注册地址位于浙江省金华市兰溪市经济开发区创新大道1199号-8(自主申报)。

融资经历

2023-01-09Pre-A轮
未披露
2022-07-08天使轮

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