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庭宇科技

实时互动云服务提供商

北京市 2019-08-21
最新轮次B+ 融资金额未披露 融资时间2025-02-07 所属行业云计算

庭宇科技成立于2019年,是一家聚焦边缘计算云服务的科技型公司,主要基于自主研发的分布式边缘计算云平台,为客户提供低时延、高弹性、实时互动的边缘云解决方案,广泛覆盖泛互联网、教育、工业制造及园区等行业。

工商信息显示,北京庭宇科技有限公司法定代表人为朱斌, 成立于2019-08-21,注册资本1547.23万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为科技推广和应用服务业, 注册地址位于北京市海淀区西小口路66号中关村东升科技园·北领地B-6号楼C座6层C608室。

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融资经历

2025-02-07B+轮
未披露
2024-06-24B轮
数亿人民币
2022-07-12A轮

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