打开APP

庭宇科技

实时互动云服务提供商

北京市 2019-08-21
最新轮次B+ 融资金额未披露 融资时间2025-02-07 所属行业云计算

庭宇科技成立于2019年,是一家聚焦边缘计算云服务的科技型公司,主要基于自主研发的分布式边缘计算云平台,为客户提供低时延、高弹性、实时互动的边缘云解决方案,广泛覆盖泛互联网、教育、工业制造及园区等行业。

工商信息显示,北京庭宇科技有限公司法定代表人为朱斌, 成立于2019-08-21,注册资本1547.23万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为科技推广和应用服务业, 注册地址位于北京市海淀区西小口路66号中关村东升科技园·北领地B-6号楼C座6层C608室。

AI市场洞察

一、企业基础信息核心速览

1. 公司身份

北京庭宇科技有限公司(简称:庭宇科技),成立时间:2019年08月21日,所在地:北京市

2. 业务根基

所属行业:云计算、科技推广和应用服务业

核心业务:基于自主研发的分布式边缘计算云平台,为泛互联网、教育、工业制造及园区等行业客户提供低时延、高弹性、实时互动的边缘云解决方案

3. 资本轨迹

二、融资动态时间轴梳理

1. 融资事件日历(按倒序排列)

2. 资金用途

未提及

三、创始人&团队背景透视

四、公司经营关键指标

1. 营收与盈利

2. 客户画像

3. 收益与竞争力

五、行业&政策趋势研判

1. 行业趋势

2. 政策支持

六、核心信息一句话提炼

1. 核心优势:累计完成4轮融资,总金额达3.60亿元,具备边缘云自主研发能力,拥有高新技术企业、专精特新中小企业等多项资质,行业认可度较高

2. 关键挑战:边缘计算云服务赛道玩家增多,市场竞争逐步加剧,需持续提升技术壁垒与商业化拓展能力

3. 未来潜力:长期受益于全国各地数字经济、算力基础设施建设的政策红利,下游泛互联网、工业制造等领域需求持续释放,发展空间广阔

融资经历

2025-02-07B+轮
未披露
2024-06-24B轮
数亿人民币
2022-07-12A轮

相关资讯

【声明:本页面数据来源于公开收集,未经核实,仅供展示和参考。本页面展示的数据信息不代表投资界观点,本页面数据不构成任何对于投资的建议。特别提示:投资有风险,决策请谨慎。】