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润鹏半导体

从事半导体特色工艺的12英寸晶圆制造

深圳市 2022-06-22
最新轮次A+ 融资金额未披露 融资时间2023-12-21 所属行业芯片半导体

润鹏半导体是由华润微电子和深圳市发起设立的专业从事半导体特色工艺的12英寸晶圆制造项目,该项目重点发展CMOS、BCD、e-Flash等工艺,总建筑面积23.8万平方米,建成后将具备年产48万片12英寸功率芯片的生产能力。

工商信息显示,润鹏半导体(深圳)有限公司法定代表人为马卫清, 成立于2022-06-22,注册资本1500000.00万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业, 注册地址位于深圳市宝安区燕罗街道山门社区鹏微路8号2栋综合楼101。

融资经历

2023-12-21A+轮
未披露
2022-06-22天使轮
未披露
宝安产业集团深重投深圳市引导基金

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