长光辰芯

AI市场洞察

一、企业基础信息核心速览

• 公司身份：全称长春长光辰芯微电子股份有限公司（简称：长光辰芯），成立时间2012年09月03日，所在地吉林长春市；注册资本37000.00万元，统一社会信用代码91220101050518975F，法定代表人王欣洋；经营范围为光电芯片、传感器、仪器设备、相关平台及应用软件的研发、生产、销售，相关光电子、微电子领域的技术开发、转让、咨询和服务，进出口贸易经营、进出口代理、非居住房地产租赁（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）。
• 业务根基：所属行业芯片半导体，核心业务为专注高性能CMOS图像传感器设计、开发、测试和销售。
• 资本轨迹：累计披露融资金额33.65亿元，融资次数7次；最近一轮融资为IPO上市轮，金额26.04亿港元，日期2026年04月17日。

二、融资动态时间轴梳理

融资事件日历（倒序排列）

• 2026年04月17日：IPO上市轮，金额26.04亿港元，投资方为公开发行；资金用途为助力高性能CMOS图像传感器研发，巩固行业优势地位。
• 2026年04月09日：基石投资轮，金额1.66亿美元，投资方为CPE源峰、高瓴资本、瑞银集团、博裕资本等20余家机构；资金用途为加码高性能CMOS图像传感器研发，巩固行业领先地位。
• 2022年04月01日：C轮，金额未披露，投资方为东湖资本、原子创投、盛宇投资、高瓴创投、CPE源峰等。
• 2021年04月12日：B轮，金额未披露，投资方为晨道资本。
• 2019年09月24日：A+轮，金额未披露，投资方为中大源新投资。
• 2016年12月31日：A轮，金额未披露，投资方为吉林中科、超兴创投、国投招商、中芯聚源、中科创星等。
• 2016年04月06日：PreA轮，金额未披露，投资方为奥普光电、凌云光。

三、创始人&团队背景透视

• 核心创始人：王欣洋、张艳霞夫妇，二人均为浙江大学本科、荷兰代尔夫特理工大学博士，王欣洋曾就职于比利时塞浦路斯半导体、CMOSIS公司，主导十多项芯片开发，具备深厚的CMOS图像传感器研发经验，现任公司法定代表人、CEO；张艳霞同为行业资深技术专家，2013年加入公司。
• 关键成员：其他核心团队信息未提及。
• 团队互补性：核心创始人具备全球顶尖的CIS技术研发背景，背靠有“中国光学摇篮”之称的长春光机所产业资源支持，技术研发+产业资源协同能力突出，硬科技成果转化能力强。

四、公司经营关键指标

• 营收与盈利：20222024年营收分别为6.04亿元、6.05亿元、6.73亿元，20202022年营收复合增长率达74.66%；2025年前三季度营收5.65亿元；20222024年经调整净利润分别为2.93亿元、2.23亿元、2.49亿元，2025年前三季度经调整净利润2.07亿元，持续盈利；20222024年毛利率分别为76.2%、63.5%、59.0%，2025年前三季度回升至64.2%。
• 客户画像：客户覆盖全球30余个国家和地区，包含Teledyne、海康机器人、华睿科技等工业厂商，以及中科院长春光机所等多家科研院所；2022年中科院系客户收入占比达27.5%；营收结构中工业成像占比达72%，科学成像占比达26.3%。
• 收益与竞争力：核心收益来源为CMOS图像传感器芯片销售；核心竞争力为工业成像、科学成像CIS领域市占率均位列全球第三，分别达15.2%、16.3%，已攻克低噪声全局快门像素设计、背照式芯片制造等多项核心技术，打造7大系列超30款标准产品，性能达到国际领先水平。

五、行业&政策趋势研判

• 行业趋势：赛道定位为半导体高性能CMOS图像传感器（CIS）工业/科学成像细分赛道，该细分赛道占整体CIS市场规模约3%，目前行业处于成长期，高端产品长期被海外垄断，国产替代空间广阔。
• 政策支持：国家层面出台集成电路企业税收优惠政策，广东、苏州、珠海等多地均发布集成电路、光芯片产业专项扶持政策，对芯片研发、流片、专精特新企业培育、上市支持、人才引进等给予大额资金补贴，与公司高性能传感器研发、产业化业务高度契合，可享受相关政策红利。

六、核心信息一句话提炼

• 核心优势：工业、科学成像CIS赛道全球第三的市占率，国际领先的技术研发实力，叠加长春光机所产业资源、头部创投资本加持，产品竞争力突出。
• 关键挑战：下游细分赛道规模较小，海外巨头纷纷布局非消费级CIS赛道竞争加剧，向下游主流市场拓展过程中存在毛利率下滑压力。
• 未来潜力：长期受益于半导体国产替代政策红利，向工厂自动化、智能汽车等领域拓展后市场空间将大幅提升，成长确定性较强。