丽水中欣晶圆
半导体晶圆外延片生产商
丽水市
2021-11-02
最新轮次Pre-A轮
融资金额未披露
融资时间2023-02-28
所属行业芯片半导体
丽水中欣晶圆是一家半导体晶圆外延片生产商，公司主要业务涉及电子专用材料研发、电子专用材料制造、电子专用材料销售、有色金属合金制造、有色金属合金销售等。
工商信息显示，浙江丽水中欣晶圆半导体科技有限公司法定代表人为贺贤汉， 成立于2021-11-02，注册资本250000.00万人民币， 公司经营状态为存续，所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业， 注册地址位于浙江省丽水市莲都区南明山街道成大街618号、桥亭路288号。
