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晶越半导体

焦于6-8英寸导电型碳化硅衬底

绍兴市 2020-07-21
最新轮次C 融资金额未披露 融资时间2024-01-15 所属行业芯片半导体

浙江晶越半导体有限公司主要聚焦于6-8英寸导电型碳化硅衬底及其外延材料的研发、生产与销售。公司产品具有热稳定性好、高临界电场、抗辐射能力强等优点,广泛应用于新能源车辆、充电桩、高速铁路通信基站、大数据中心、国家电网等领域,是国家5G产业链中的核心材料,具有强大的核心竞争力和良好的社会效益。

工商信息显示,浙江晶越半导体有限公司法定代表人为高冰, 成立于2020-07-21,注册资本20396.66万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业, 注册地址位于浙江省绍兴市嵊州市浦口街道浦南大道368号9号厂房二楼202室(住所申报)。

融资经历

2024-01-15C轮
未披露
国科东方
2021-06-30A轮

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