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建木柔电

柔性电子领域传感器研发商

苏州市 2020-11-25
最新轮次Pre-A+ 融资金额千万级人民币 融资时间2026-06-30 所属行业芯片半导体

建木(BabelFlex)是一家以创新传感技术为核心的数字孪生服务商,为工业和能源等领域客户提供先进传感硬件,智能传感方案和数据分析服务。致力于通过*进的传感技术和相关解决方案,创造一个更清洁,更数字化的世界。2019年诞生于西雅图,同年与美国清洁能源实验室达成合作,2020年公司总部扎根于深圳,2021年与中科院苏州纳米所达成合作,在苏州建立了研发基地,2022年与各领域多家龙头企业进行了业务、研发等方面的多项合作。

工商信息显示,建木电子(苏州)有限公司法定代表人为袁帅, 成立于2020-11-25,注册资本287.78万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为批发业, 注册地址位于苏州市高新区竹园路209号3号楼416-55室。

AI市场洞察

一、企业基础信息核心速览

二、融资动态时间轴梳理

三、创始人&团队背景透视

四、公司经营关键指标

五、行业&政策趋势研判

六、核心信息一句话提炼

融资经历

2026-06-30Pre-A+轮
千万级人民币
2026-06-15C轮
未披露
2024-12-20Pre-A轮
千万级人民币
2021-10-26天使轮
未披露

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