鸿佳科技
集成电路封装与测试服务商
盐城市
2013-12-06
最新轮次Pre-IPO轮
融资金额未披露
融资时间2022-06-07
所属行业大数据服务
江苏鸿佳电子是一家集成电路封装与测试服务商，主要生产消费IC、LED模块、电源管理IC封装测试、无线射频模块及背光源运用等产品。
工商信息显示，江苏鸿佳电子科技有限公司法定代表人为吴爱军， 成立于2013-12-06，注册资本18003.67万人民币， 公司经营状态为存续，所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业， 注册地址位于盐城经济技术开发区五台山路103号3幢。
