摩芯半导体

芯半导体成立于2021年11月，是一个高端汽车MCU芯片研发商，公司致力于开发达到ASIL-D最高功能安全、AEC-Q100 GRADE1高可靠、高性能、同时支持OTA的域控制、网关和桥接芯片等全系列车载控制和通讯芯片，可应用在动力域和底盘域等关系行车安全的核心领域。公司可向客户提供芯片+应用平台的一体化解决方案，包括BSP、RTOS、AutoSAR MCAL等应用软件栈，帮助客户快速实现上层应用定制化需求。

工商信息显示，无锡摩芯半导体有限公司法定代表人为方应龙， 成立于2021-11-26，注册资本656.82万人民币， 公司经营状态为存续，所属行业为软件和信息技术服务业， 注册地址位于无锡市新吴区弘毅路10号金乾座504室。