艾成科技
第三代半导体、IGBT&SIC模块、芯片封装
苏州市
2021-07-05
最新轮次B+轮
融资金额未披露
融资时间2025-08-15
所属行业新材料
苏州艾成科技技术有限公司总部及生产基地位于狮山商务创新功能片区，将作为未来的上市主体，其关键核心技术在行业内处于*地位，产品主要应用于第三代半导体、IGBT&SIC模块、芯片封装等领域。
工商信息显示，苏州艾成科技技术有限公司法定代表人为姜南求（KANG NAMGU）， 成立于2021-07-05，注册资本9845.13万人民币， 公司经营状态为存续，所属行业为科技推广和应用服务业， 注册地址位于苏州高新区木桥街30号。
