晶艺半导体

AI市场洞察

企业基础信息「核心速览」

• 公司身份：晶艺半导体有限公司，成立于2019年1月3日，所在地四川成都，注册资本5313.41万元，统一社会信用代码91510100MA64PH581M，法定代表人易坤。经营范围：计算机系统集成；集成电路及模块、半导体器件专用设备、电子产品设计、研发、销售并提供技术服务等。
• 业务根基：所属行业为芯片半导体（功率半导体），核心业务为高端功率器件、集成电路和模块的研发与销售，产品涵盖DC/DC、AC/DC、PMIC、锂电池保护IC等，应用于高端消费、工业、通讯、汽车电子等领域。
• 资本轨迹：累计融资3次，最新一轮为2024年8月的A++轮，投资方为芯联基金；此前A+轮由赛富投资基金、高鹏资本、华润资本、华天科技投资；A轮由美的资本投资。累计融资金额未披露。

融资动态「时间轴梳理」

• 2026年并购事件：锴威特（688693.SH）拟以发行股份及支付现金方式收购晶艺半导体100%股权，交易作价16.5亿元，截至2026年9月已获上交所问询。来源：上海证券交易所公告，2026-03-28；央广网财经，2026-09-11
• 最新融资（2024年8月）：A++轮，金额未披露，投资方为芯联基金。用途未披露。
• 早期融资（2023年10月）：A+轮，金额未披露，投资方为赛富投资基金、高鹏资本、华润资本、华天科技。用途未披露。
• 早期融资（2022年5月）：A轮，金额未披露，投资方为美的资本。用途未披露。

创始人&团队「背景透视」

• 核心创始人：未披露。
• 关键成员：未披露。
• 团队互补性：由于信息有限，团队能力未详细披露。但公司作为国家级专精特新重点小巨人，技术研发能力突出。

公司经营「关键指标」

• 营收与盈利：2025年营业收入3.50亿元（来源：企查查），其他财务数据未披露。
• 客户画像：未披露。
• 收益与竞争力：核心收益来源于功率半导体芯片及模块的销售。核心竞争力包括：国家级专精特新重点小巨人企业、国家高新技术企业、国家知识产权优势企业，2025年入选国家级潜在独角兽企业，拥有多项专利技术壁垒。

行业&政策「趋势研判」

• 行业趋势：功率半导体行业处于成长期，国产替代需求强劲，市场空间广阔。
• 政策支持：国家及地方对集成电路产业持续扶持，如苏州市出台《加快发展AI芯片产业的若干措施》支持兼并重组，珠海市出台《促进集成电路产业发展的若干政策措施》提供流片补贴、研发支持等。广东省出台《加快推动光芯片产业创新发展行动方案》培育千亿级集群。这些政策为半导体企业提供了良好的发展环境。
• 战略匹配度：公司作为功率半导体设计企业，符合国产替代和产业扶持方向，且当前锴威特并购重组有望借助资本市场实现资源整合，战略适配度高。

核心信息「一句话提炼」

• 核心优势：公司为国家级专精特新重点小巨人企业，技术壁垒高，2025年营收达3.50亿元，成长性突出。
• 关键挑战：重组过程中尚待确认股份支付金额2.36亿元，且研发人员数量呈下降趋势，短期面临整合风险。
• 未来潜力：若成功被锴威特收购，将借助上市公司平台实现资本与产业协同，长期受益于功率半导体国产替代政策红利。