打开APP

长飞先进半导体

第三代半导体研发生产服务商

芜湖市 2018-01-31
最新轮次A+ 融资金额未披露 融资时间2024-01-13 所属行业芯片半导体

安徽长飞先进半导体有限公司专注于碳化硅(SiC)功率半导体产品研发及制造,拥有国内一流的产线设备和先进的配套系统,具备从外延生长、器件设计、晶圆制造到模块封测的全流程生产能力和技术研发能力。可年产6万片6英寸SiC MOSFET或SBD外延及晶圆、640万只功率模块、1800万只功率单管。我们致力于提供高品质的服务,目前可提供650V到3300V SiC SBD、SiC MOSFET相关产品。

工商信息显示,安徽长飞先进半导体股份有限公司法定代表人为庄丹, 成立于2018-01-31,注册资本31162.15万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业, 注册地址位于安徽省芜湖市弋江区马塘街道利民东路82号。

融资经历

2024-01-13A+轮
未披露
海通并购资本文鑫基金
2021-02-10Pre-A轮
未披露
2018-03-30天使轮
未披露

相关资讯

【声明:本页面数据来源于公开收集,未经核实,仅供展示和参考。本页面展示的数据信息不代表投资界观点,本页面数据不构成任何对于投资的建议。特别提示:投资有风险,决策请谨慎。】