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耐能

专注边缘AI SoC专用处理器的研发

杭州市 2019-05-05
最新轮次B+ 融资金额4900万美元 融资时间2023-09-26 所属行业物联网

耐能专注边缘AI SoC专用处理器的研发,是全球*的终端边缘AI计算解决方案厂商。拥有AI芯片、算法等核心产业自主知识产权和实力强大的研发团队,旨在以“AI芯片+边缘计算+图像算法”为核心全面赋能智慧物联、自动驾驶、智能安防等细分场景。同时,以KNEO共享开发平台为依托助各行业的开发者快速开发智能产品,实现商业化落地,加速驱动智能化时代的到来。

工商信息显示,杭州耐能人工智能有限公司法定代表人为刘峻诚, 成立于2019-05-05,注册资本500.00万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为软件和信息技术服务业, 注册地址位于浙江省杭州市滨江区西兴街道阡陌路459号C楼C1-207室(自主申报)。

融资经历

2023-09-26B+轮
4900万美元
鸿海精密和顺兴基金
2022-10-06B轮
2021-12-21战略融资轮
超2500万美元
光宝科技凌钜Sand Hill AngelsGaingels
2021-05-06战略融资轮
700万美元
2021-01-20战略融资轮
未披露
鸿海科技集团华邦电子
2020-02-01A++轮
2018-05-30A+轮
2017-09-26Pre-A轮
60万美元
周亚辉
2017-06-19天使轮
未披露
未披露

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