博湃半导体
半导体器件研发商
苏州市
2021-09-03
最新轮次A轮
融资金额数亿人民币
融资时间2024-03-18
所属行业先进制造
苏州博湃半导体技术有限公司专注于先进半导体封装及应用的新技术开发，包含工程中心研究院、关键设备和核心半导体材料三大板块。
工商信息显示，苏州博湃半导体技术有限公司法定代表人为王建龙， 成立于2021-09-03，注册资本5416.27万人民币， 公司经营状态为存续，所属行业为科技推广和应用服务业， 注册地址位于苏州市吴中区胥口镇子胥路188号新峰产业园1#厂房一楼。
