新声半导体

AI市场洞察

一、企业基础信息「核心速览」

• 公司身份：深圳新声半导体有限公司（简称：新声半导体），成立时间2021年3月1日，所在地广东深圳市；工商登记关键信息：注册资本2482.44万元人民币，统一社会信用代码91440300MA5GM4TY48，法定代表人邹洁
• 经营范围：半导体集成电路芯片、电子元器件、天线、无线电通信设备的研发、设计、销售；货物及技术进出口；信息系统集成；创业投资业务；投资科技项目；投资兴办实业；集成电路芯片及产品制造
• 业务根基：所属行业芯片半导体，核心业务为聚焦5G通信射频前端芯片滤波器及模组的研发与销售，致力于填补中国在高端滤波器领域的空白
• 资本轨迹：累计融资金额8.87亿元人民币，融资次数7次；最近一轮融资为C轮，金额2.69亿元人民币，日期2025年12月8日

二、融资动态「时间轴梳理」

• 融资事件日历（按时间倒序排列）：
  • 2025年12月8日：C轮，金额2.69亿元人民币，投资方为世运电路、顺德科创集团、泓生资本
  • 2025年8月11日：B+轮，金额2.88亿元人民币，投资方为洪泰基金、泓生资本、滕华投资、中山创投、合肥建投资本、滨湖金投集团
  • 2024年6月6日：B轮，金额未披露，投资方为广发乾和、泓生资本、同鑫力诚、梓禾资本
  • 2023年2月28日：A++轮，金额逾3亿元人民币，投资方为华创资本、翼朴资本、中芯聚源、智路资本、惠友投资等
  • 2022年12月5日：A+轮，金额未披露，投资方为广大汇通、智路资本、翼朴资本、中芯聚源
  • 2022年5月31日：A轮，金额未披露，投资方为惠友投资、一创投资、科鑫资本、鲲鹏一创、厚熙投资
  • 2021年3月1日：天使轮，金额未披露，投资方为联想创投、钧犀资本、华创资本
• 资金用途：未披露

三、创始人&团队「背景透视」

• 核心创始人：未提及
• 关键成员：未提及
• 团队互补性：团队由美国、日本、新加坡等归国专家组成，研发落地能力突出，启动产品研发仅3个月即实现首颗芯片的成功流片与销售

四、公司经营「关键指标」

• 营收与盈利：未披露
• 客户画像：已进入三星、摩托罗拉、小米、荣耀、诺基亚等品牌手机的间接或直接供应链，其余核心数据未披露
• 收益与竞争力：核心收益来源为滤波器芯片及模组产品销售；核心竞争力为已实现超40款不同规格中高端滤波器产品的成功流片和量产，覆盖BAW、TCSAW、SAW、UltraSAW全技术平台，双工器、多工器、发射接收端全领域，支持5G NR

五、行业&政策「趋势研判」

• 行业趋势：赛道定位为5G+半导体射频器件领域，行业处于成长期，市场空间未披露
• 政策支持：广东省出台《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案(2024—2030年)》、珠海市出台《珠海市促进集成电路产业发展的若干政策措施》，均对半导体企业研发投入、量产落地、人才引进等方面给予最高千万元级别的资金补贴支持，企业注册地位于广东省深圳市，属于半导体产业重点支持区域，业务方向与政策导向高度契合

六、核心信息「一句话提炼」

• 核心优势：拥有海外归国专家研发团队，全技术平台滤波器产品布局完善，已进入全球主流消费电子品牌供应链，累计融资超8亿元，资本认可度较高
• 关键挑战：高端滤波器领域海外头部厂商技术壁垒较高，国产替代进程中面临较大的市场竞争压力
• 未来潜力：长期受益于国内半导体国产化替代趋势及广东省集成电路产业政策红利，射频前端芯片需求持续增长背景下成长空间广阔