无锡华虹半导体
晶圆半导体研发商
无锡市
2017-10-10
最新轮次B轮
融资金额未披露
融资时间2022-09-15
所属行业新材料
无锡华虹半导体是一家晶圆半导体研发商，该公司集产品的研发、生产、销售于一体，主要研发嵌入式非易失性存储器、功率器件等系列产品，同时公司还为用户提供自有测试服务、一站式测试封装服务等。
工商信息显示，华虹半导体（无锡）有限公司法定代表人为白鹏， 成立于2017-10-10，注册资本253685.18万美元， 公司经营状态为存续，所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业， 注册地址位于无锡市新吴区新洲路30号。
