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中国淀粉

玉米深加工产品制造销售

香港 2007-06-05
最新轮次IPO上市 融资金额3.33亿港元 融资时间2007-09-27 所属行业芯片半导体

中国淀粉控股有限公司主要业务为投资控股。本公司的附属公司主要从事制造及销售玉米淀粉、赖氨酸、淀粉糖、变性淀粉、玉米制副产品及玉米深加工产品。

工商信息显示,中国淀粉控股有限公司法定代表人为, 成立于2007-06-05,注册资本100000.00万港元, 公司经营状态为其他,所属行业为, 注册地址位于香港湾仔告士打道39号夏悫大厦11楼1101-1104室。

融资经历

2007-09-27IPO上市轮
3.33亿港元
公开发行

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