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中创燕园

致力于第三代半导体材料技术

保定市 2016-05-18
最新轮次B 融资金额未披露 融资时间2023-06-05 所属行业芯片半导体

保定中创燕园半导体科技有限公司成立于2016年5月18日,注册资金1亿元人民币。是一家致力于从事第三代半导体关键材料技术及应用的高科技企业。是由北京大学宽禁带半导体研究中心、保定金阳光能源装备有限公司以及石家庄厚土房地产有限公司三方合作成立。

工商信息显示,保定中创燕园半导体科技有限公司法定代表人为王建保, 成立于2016-05-18,注册资本12093.48万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为专业技术服务业, 注册地址位于保定市惠阳街369号中关村创新基地1号楼A座B座。

融资经历

2023-06-05B轮
未披露
2022-02-28A轮
未披露

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