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本间高尔夫

采用最高水平的精湛工艺及创新技术

香港 2016-06-15
最新轮次IPO上市 融资金额13.40亿港元 融资时间2016-10-06 所属行业芯片半导体

我们成立於一九五九年,是目前市场上历史最悠久的高尔夫专业品牌之一。凭藉传承的工匠精神,我们致力打造引领全球高尔夫生活方式的企业。刘董事长於二零一零年收购本公司并实施新措施增加产品种类及扩大市场范围後,我们的品牌於近年更添活力并得到进一步强化。我们相信我们品牌的标志性优越地位可让我们多项产品享有较高定价。该高定价因产品而异,而更高端产品的定价一般高於我们竞争对手的同类型产品。

工商信息显示,本间高尔夫有限公司法定代表人为, 成立于2016-06-15,注册资本0.00万, 公司经营状态为仍注册,所属行业为, 注册地址位于香港铜锣湾希慎道33号利园一期19楼1910室,中国上海市浦东新区世纪大道100号31楼。

融资经历

2016-10-06IPO上市轮
13.40亿港元
公开发行

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