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拓邦鸿基

半导体石英器件生产商

沈阳市 2017-05-23
最新轮次A 融资金额数千万人民币 融资时间2023-06-19 所属行业芯片半导体

辽宁拓邦鸿基半导体材料股份有限公司是一家主营高纯石英制品,半导体材料,以及自动化石英焊接技术,实现12寸晶圆Fab的全产品线的供货。

工商信息显示,辽宁拓邦鸿基半导体材料股份有限公司法定代表人为李景双, 成立于2017-05-23,注册资本8613.44万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为非金属矿物制品业, 注册地址位于辽宁省沈抚示范区沈东四路89号。

融资经历

2023-06-19A轮
2021-10-20Pre-A轮
未披露
2020-05-29天使轮
未披露

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