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南大强芯

专注于专用集成电路设计

天津市 2002-10-08
最新轮次A 融资金额未披露 融资时间2019-06-21 所属行业芯片半导体

天津南大强芯半导体芯片设计有限公司主要从事专用大规模集成电路的设计和开发,为客户提供具有自主知识产权的芯片。

工商信息显示,天津南大强芯半导体芯片设计有限公司法定代表人为张青华, 成立于2002-10-08,注册资本1000.00万人民币, 公司经营状态为注销,所属行业为软件和信息技术服务业, 注册地址位于天津华苑产业区(环外)海泰发展四道13号123室。

融资经历

2019-06-21A轮
未披露

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