打开APP

尊湃通讯

家庭及企业全生态智慧芯片组及解决方案提供

南京市 2021-03-02
最新轮次Pre-A+ 融资金额数亿人民币 融资时间2022-09-30 所属行业芯片半导体

尊湃通讯科技(南京)有限公司 (以下简称“尊湃通讯”),成立于2021年3月,是一家以高端芯片设计为主的高科技公司。公司总部位于南京,全球研发中心设立在上海张江,北京和深圳也设有办公室。尊湃通讯致力于提供家庭及企业高性能、全生态智慧场景芯片组及解决方案,目前正全速开发国内首颗WiFi 6 AP量产芯片及完整解决方案。 公司已经获得近亿元天使轮投资,投资方包括高榕资本等半导体的头部资本。 公司创始团队来自于海思,高通,Marvel,展锐等*芯片大厂, 包括具有20年以上无线通信芯片行业经验的资深专家队伍。核心团队成员毕业于国内外著名高校,包括清华大学、北京大学、上海交通大学、复旦大学、东南大学等985、211院校;其中80%拥有博士或硕士学位。 研发团队具备10年以上Wi-Fi SoC量产开发经验,累计交付数亿颗Wi-Fi 4~6系列芯片,并成功商用;具有完备的WiFi AP SoC研发体系,包括模拟射频、软件算法,数字基带以及量产导入。其中射频团队是国内目前*支拥有Wi-Fi 6产品开发经验以及Pre Wi-Fi 7研发能力的队伍。

工商信息显示,尊湃通讯科技(南京)有限公司法定代表人为张琨, 成立于2021-03-02,注册资本330.57万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业, 注册地址位于南京市江北新区研创园团结路99号孵鹰大厦2672室。

融资经历

2022-09-30Pre-A+轮
2021-09-19天使轮

相关资讯

【声明:本页面数据来源于公开收集,未经核实,仅供展示和参考。本页面展示的数据信息不代表投资界观点,本页面数据不构成任何对于投资的建议。特别提示:投资有风险,决策请谨慎。】