打开APP

湃睿半导体

专注于高性能混合信号技术的集成电路设计企业

南京市 2020-08-03
最新轮次A 融资金额数千万人民币 融资时间2023-12-13 所属行业芯片半导体

湃睿半导体是一家专注于高性能混合信号技术的集成电路设计企业,专注于通过自主研发的亚门级(sub-gate)、超高精度差分延迟链(differential delay chain)来辅助量化模拟信号,进而用信号量化噪声比(SQNR)取代信噪比(SNR),实现更高性能(分辨率、线性度、稳定性等)、更低功耗、成本更加可控的传感器片上系统(SoC)或传感器接口产品。湃睿半导体总部设立于中国南京,在无锡、厦门设有控股子公司,分别专注于MEMS技术和标准化技术开发,在深圳设有销售与技术支持办公室。此外,在德国法兰克福(Frankfurt)、多特蒙德(Dortmund)分别设有后端设计与验证团队,致力于利用全球技术优势,同时立足本土制造与运营,打造融合传感与混合信号领域的创新品牌。

工商信息显示,南京湃睿半导体有限公司法定代表人为黄孙峰, 成立于2020-08-03,注册资本1454.55万人民币, 公司经营状态为在业,所属行业为专用设备制造业, 注册地址位于南京市浦口区浦口经济开发区双峰路69号A-6。

融资经历

2023-12-13A轮
数千万人民币
2022-02-10Pre-A轮
未披露
2021-09-29天使轮

相关资讯

【声明:本页面数据来源于公开收集,未经核实,仅供展示和参考。本页面展示的数据信息不代表投资界观点,本页面数据不构成任何对于投资的建议。特别提示:投资有风险,决策请谨慎。】