此芯科技_智能ARM CPU芯片企业|投资界

公司身份：此芯科技集团有限公司（简称：此芯科技），成立时间2021年10月13日，所在地上海市；注册资本1056.82万元，统一社会信用代码91310000MA7BQX9L0R，法定代表人孙文剑；经营范围：集成电路科技、电子科技、通讯科技、计算机软硬件科技领域内的技术服务/开发/咨询/转让，集成电路设计，软件开发，相关电子产品、芯片、软件销售及技术、货物进出口业务。
业务根基：所属行业芯片半导体，核心业务为开发兼容ARM指令集的通用智能计算体系，提供芯片产品和通用计算一站式解决方案。
资本轨迹：累计融资金额14.02亿元，融资次数8次；最近一轮融资为2024年4月15日的A+轮，金额数亿人民币。

融资事件日历（倒序排列）：
- 2024年04月15日：A+轮（金额：数亿人民币），投资方：国调基金、昆山国创、吉六零资本、新尚投资、宁波生态园集团
- 2023年06月19日：A轮（金额：数亿人民币），投资方：同歌创投、三七互娱创投基金、谢诺投资、国泰创投、蔚来资本、启明创投、某知名产业方、天通股份、光合私募基金
- 2022年12月09日：PreA+轮（金额：未披露），投资方：广发乾和、圭臬私募基金
- 2022年07月18日：PreA轮（金额：约5000万美元），投资方：蔚来资本、启明创投、云九资本、基石资本、中科创星、嘉实投资、BAI资本、元禾璞华、热金资本
- 2022年04月21日：天使++轮（金额：超1亿人民币），投资方：顺为资本、启明创投、云九资本
- 2022年04月20日：战略融资（金额：超1亿人民币），投资方：顺为资本、启明创投、云九资本
- 2022年02月16日：天使+轮（金额：数千万美元），投资方：启明创投、元禾璞华、云九资本、云岫资本、璞华资本
- 2021年12月03日：天使轮（金额：未披露），投资方：联想创投
资金用途：未披露

核心创始人：孙文剑，近20年IC从业经验，前AMD SCBU中国区负责人、微软XBOX CPU芯片总负责人，具备丰富的跨国团队管理经验、产品定义及客户需求挖掘能力，所负责XBOX产品线年交付超千万片CPU，创造年20亿美金营收。
关键成员：
- CTO刘芳：21+年IC从业经验，Apple 11代CPU研发核心成员，前Meta IC部门主任架构师，擅长CPU Core及关键IP架构设计、路线图制定
- 系统研发部VP褚染洲：25+年计算机系统和芯片行业经验，前AMD CPU系统/平台部门总监，擅长CPU芯片验证、系统优化及参考设计方案制定
- 软件研发部VP刘刚：18+年芯片软件研发管理经验，前AMD软件部门总监，擅长跨平台软件解决方案研发、全球团队管理
- Silicon Engineering沈朝晖：博士，23年IC从业经验，前泰鼎和AMD SOC设计总监，擅长SOC及IP设计、流片和交付
- CFO姜作玖：23年企业运营、财务管理经验，具备丰富的财务战略、投融资管理、收并购经验
团队互补性：覆盖芯片架构、硬件研发、软件研发、财务管理全链路核心岗位，核心成员均有全球头部芯片企业资深从业经验，技术+管理+资本能力高度互补，研发与商业化落地支撑能力突出。

营收与盈利：近周期营收未披露，复合增长率未披露，累计盈亏未披露
客户画像：平均单客价值未披露，前5大客户占比未披露，复购率未披露
收益与竞争力：核心收益来源为芯片产品及通用计算一站式解决方案服务；核心竞争力：在CPU内核研发、SoC设计、全栈软件开发领域具备雄厚技术积累，为上海市专精特新中小企业，先后获得清科Venture50新芽榜50强、创业邦2022中国未来独角兽100强等多项行业荣誉。

行业趋势：赛道定位为ARM架构通用CPU芯片、AI基础支撑芯片，市场空间未披露，行业阶段为成长期。
政策支持：
- 相关政策：《苏州市加快发展AI芯片产业的若干措施（征求意见稿）》《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案(2024—2030年)》《珠海市促进集成电路产业发展的若干政策措施》
- 政策契合点：此芯科技作为专精特新芯片设计企业，符合多地集成电路、AI芯片领域政策扶持方向，可对应享受研发补贴、流片奖补、人才引进支持、产业基金对接等政策红利。

此芯科技