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东海半导体

设计研发及封装测试半导体功率器件高新技术企业

无锡市 2004-12-07
最新轮次A+ 融资金额未披露 融资时间2021-12-31 所属行业芯片半导体

江苏东海半导体科技有限公司是一家设计研发及封装测试半导体功率器件高新技术企业,集多项实用专利和发明专利于一身,已经申请各项发明和实用新型专利合计近百项,并授权获江苏省科技部门审批成立江苏省工程技术研究中心,是中国最有竞争力的半导体封测企业之一。江苏东海半导体科技有限公司始终致力于提升产品品质,在封装、测试设备、封装工艺、以及材料选择上,保持与国际先进水平一致。公司配有ASM自动固晶机、ASM自动焊线机、自动切筋设备、自动测试分选机等设备。公司不断加大对集成电路、功率器件封装的研发投入,在生产加工过程中始终贯彻严格的品质管控体系

工商信息显示,江苏东海半导体股份有限公司法定代表人为夏华忠, 成立于2004-12-07,注册资本8150.00万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为研究和试验发展, 注册地址位于无锡市新吴区硕放中通东路88号。

融资经历

2021-07-27A轮
未披露

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