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国磊半导体

半导体器件专用设备制造

杭州市 2021-12-23
最新轮次A 融资金额未披露 融资时间2025-09-19 所属行业芯片半导体

杭州国磊半导体设备有限公司主要经营:半导体器件专用设备制造;半导体器件专用设备销售;电子专用设备制造;电子专用设备销售。

工商信息显示,杭州国磊半导体设备有限公司法定代表人为张九六, 成立于2021-12-23,注册资本571.94万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为专用设备制造业, 注册地址位于浙江省杭州市余杭区仓前街道向往街1008号14幢6层。

融资经历

2025-09-19A轮
未披露
嘉兴南湖国有集团
2024-12-27Pre-A轮
2021-12-23天使轮

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