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铜冠铜箔

电子铜箔研发制造商

池州市 2010-10-18
最新轮次IPO上市 融资金额35.79亿人民币 融资时间2022-01-27 所属行业轻工制造

安徽铜冠铜箔集团股份有限公司的主营业务是从事各类高精度电子铜箔的研发、制造和销售。主要产品有按应用领域分类包括PCB铜箔和锂电池铜箔。公司是国内电子铜箔行业领军企业之一。公司曾获“高性能线路板及新型锂电池用环保型电子铜箔关键技术研究及产业化”项目获安徽省科学技术奖一等奖、“高频高速PCB用高性能电子铜箔工艺技术研究及应用”项目获中国有色金属工业科学技术奖一等奖、安徽省科学技术发明奖等多项荣誉。

工商信息显示,安徽铜冠铜箔集团股份有限公司法定代表人为甘国庆, 成立于2010-10-18,注册资本82901.55万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为有色金属冶炼和压延加工业, 注册地址位于安徽省池州市经济技术开发区清溪大道189号。

融资经历

2022-01-27IPO上市轮
35.79亿人民币
公开发行
2022-01-27定向增发轮
未披露
2020-12-01定向增发轮
未披露

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