天曜新材料

AI市场洞察

一、企业基础信息「核心速览」

• 公司身份：合肥天曜新材料科技有限公司（简称：天曜新材料），成立时间2020年4月29日，所在地安徽合肥市；工商登记关键信息：注册资本643.33万元，实缴资本571.85万元，统一社会信用代码91340111MA2UPYLX0T，法定代表人庞昊；经营范围：主要涵盖新材料技术研发、推广及相关技术服务，半导体材料、器件、专用设备制造，晶体材料制造，集成电路相关产品制造，货物或技术进出口等。
• 业务根基：所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业（新材料赛道），核心业务为半导体材料及相关设备、晶体材料、集成电路相关产品的研发、生产与销售。
• 资本轨迹：累计融资金额3000万元，融资次数5次；最近一轮融资：轮次A轮、金额数千万人民币、日期2025年8月29日。

二、融资动态「时间轴梳理」

• 融资事件日历（倒序排列）
  • 2025年8月29日：A轮（金额：数千万人民币），投资方：厚雪资本、中芯聚源、安徽国元基金、合肥产投集团
  • 2025年8月19日：B轮（金额：未披露），投资方：安徽国元基金、合肥产投集团、厚雪资本、中芯聚源
  • 2021年12月17日：PreA+轮（金额：未披露），投资方：海恒集团、合肥产投集团
  • 2020年11月4日：PreA轮（金额：未披露），投资方：合肥创新投资
  • 2020年4月29日：天使轮（金额：未披露），投资方：云松投资
• 资金用途：未提及

三、创始人&团队「背景透视」

• 核心创始人：未提及
• 关键成员：未提及
• 团队互补性：未提及

四、公司经营「关键指标」

• 营收与盈利：近周期营收未披露，复合增长率未披露，累计盈亏未披露
• 客户画像：平均单客价值未披露，前5大客户占比未披露，复购率未披露
• 收益与竞争力：核心收益来源为半导体相关材料、设备及产品销售收入；核心竞争力：已获评高新技术企业、科技型中小企业、瞪羚企业，其余信息未披露

五、行业&政策「趋势研判」

• 行业趋势：赛道定位为半导体+新材料，市场空间未披露，行业阶段为成长期
• 政策支持」
  • 《上海市促进新材料产业高质量发展实施方案（20252027年）》：聚力建设电子化学品、半导体材料等5个产业集群，到2027年上海市新材料产值达到3500亿元，占原材料工业产值比重超过45%
  • 三部门联合发布《新材料大数据中心总体建设方案》：计划到2027年搭建形成“1+N”新材料大数据中心架构体系，到2035年体系全面建成，数据规模进入国际第一梯队
  • 《福建省加快新材料推广应用和产业高质量发展行动方案（2024—2026年）》：力争到2026年全省新材料产业产值超7000亿元，重点支持先进半导体材料等核心领域技术攻关与产业化
  • 政策契合点：公司核心业务与国家及地方重点扶持的半导体新材料产业导向高度契合，暂未披露直接补贴信息

六、核心信息「一句话提炼」

• 核心优势：落地合肥半导体产业集群，已完成5轮融资，投资方包含地方产业基金及半导体领域专业投资机构，具备高新技术企业、瞪羚企业等资质认定。
• 关键挑战：半导体材料赛道技术迭代快、行业竞争激烈，需持续投入研发以突破技术壁垒、拓展客户群体。
• 未来潜力：长期受益于国家及各地对新材料、半导体产业的政策红利，下游芯片、集成电路产业需求旺盛，具备较大成长空间。