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seuic东集

电子信息领域的高科技公司

南京市 2002-03-22
最新轮次B 融资金额未披露 融资时间2021-12-13 所属行业芯片半导体

江苏东大集成电路系统工程技术有限公司是由东南大学等单位投资组建的一家股份制高科技公司。 公司专注电子信息领域,致力于掌握产品的核心技术和提供具有自主知识产权的信息终端产品和解决方案,面向金融智能支付、自动识别、集成电路设计等领域提供*的技术、产品和服务。

工商信息显示,东集技术股份有限公司法定代表人为王正国, 成立于2002-03-22,注册资本6965.70万人民币, 公司经营状态为在业,所属行业为专业技术服务业, 注册地址位于南京市江北新区星火路15号。

融资经历

2021-12-13B轮
未披露
千合资本Redview Capital
2019-11-26A+轮
2019-03-25战略融资轮
未披露
2015-02-13战略融资轮
未披露
2010-03-01战略融资轮
未披露
2008-01-01天使轮
3000万人民币

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