芯迈微半导体

AI市场洞察

企业基础信息核心速览

• 公司身份：芯迈微半导体（嘉兴）有限公司（简称：芯迈微半导体），成立时间2021年8月12日，所在地浙江嘉兴市；工商信息：注册资本825.56万元，统一社会信用代码91440400MA56YG385R，法定代表人孙滇；经营范围：一般项目含软件开发、技术服务/开发/咨询/交流/转让/推广、通讯设备销售/租赁、移动终端设备/电子产品/软件销售、软件外包服务、货物进出口，除依法须经批准的项目外凭营业执照自主开展经营活动。
• 业务根基：所属行业芯片半导体，核心业务为专注提供4G/5G无线通信连接芯片及平台整体解决方案，产品覆盖物联网(IoT)和车联网(CV2X)领域。
• 资本轨迹：累计融资金额6.16亿人民币，融资次数6次；最近一轮融资为并购轮，金额3.16亿人民币，日期2025年9月15日。

融资动态时间轴梳理

• 融资事件日历（按时间倒序排列）：
  • 2025年9月15日：并购轮，金额3.16亿人民币，投资方晶晨股份
  • 2024年11月20日：A+轮，金额未披露，投资方华宸创芯创投
  • 2023年11月7日：A轮，金额未披露，投资方鋆昊资本、瑞夏投资
  • 2023年3月27日：PreA+轮，金额未披露，投资方创世伙伴CCV、华登国际、君联资本
  • 2022年7月20日：PreA轮，金额数亿人民币，投资方君联资本、君科丹木、华山资本Westsummit Capital、华登国际、创世伙伴CCV
  • 2021年12月23日：天使轮，金额未披露，投资方华登国际、星睿资本
• 资金用途：未披露

创始人&团队背景透视

• 核心创始人：未提及
• 关键成员：未提及
• 团队互补性：未提及

公司经营关键指标

• 营收与盈利：近周期营收未披露，复合增长率未披露，累计盈亏未披露
• 客户画像：平均单客价值未披露，前5大客户占比未披露，复购率未披露
• 收益与竞争力：核心收益来源为芯片产品及解决方案服务；核心竞争力为聚焦无线通信芯片设计赛道，产品覆盖物联网、车联网两大高潜力场景，累计获得多家头部产业资本、财务资本投资，资源加持优势明显。

行业&政策趋势研判

• 行业趋势：赛道定位为无线通信芯片设计服务商，市场空间未披露，行业阶段为成长期
• 政策支持：
  • 《苏州市加快发展AI芯片产业的若干措施（征求意见稿）》：鼓励集成电路企业通过兼并重组提升资源整合能力，对优质企业并购重组给予奖励支持，契合企业最新并购融资的发展路径
  • 《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案(2024—2030年)》：重点支持高速光通信芯片等方向研发投入，鼓励光芯片相关企业并购整合扩大业务规模，与企业通信芯片研发业务方向高度契合
  • 《珠海市促进集成电路产业发展的若干政策措施》：对集成电路设计企业研发、流片、车规级认证等环节给予专项补贴，同时通过产业基金加大对集成电路产业投资力度，企业曾注册于珠海可享受相关产业政策红利

核心信息一句话提炼

• 核心优势：企业深耕无线通信芯片设计赛道，累计完成6轮共6.16亿人民币融资，最新获上市企业晶晨股份并购投资，产业资源加持下业务拓展动能充足。
• 关键挑战：半导体行业研发投入大、技术迭代快，无线通信芯片赛道竞争激烈，需持续投入研发资源构建技术壁垒，拓展客户规模。
• 未来潜力：长期受益于国内集成电路产业扶持政策，以及物联网、车联网终端需求持续增长，行业发展空间广阔，并购完成后有望依托晶晨股份资源实现快速发展。