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亿仕登控股

各类解决方案产品,以满足客户各类一站式工程需求

香港 2016-07-21
最新轮次IPO上市 融资金额0.50亿港元 融资时间2017-01-12 所属行业芯片半导体

2016年为本集团成立30周年。我们的总部设在新加坡。於2016年9月30日,我们透过位於中国、香港、马来西亚及包括越南、泰国、台湾及印尼在内的其他少数亚洲国家及地区的66间附属公司及65个销售办事处经营业务。通过利用ISDN在精密运动控制,工业计算解决方案和其他工程解决方案方面的核心竞争力,集团能够服务于众多行业,包括国防,医疗,航空和石油天然气。

工商信息显示,亿仕登控股有限公司法定代表人为, 成立于2016-07-21,注册资本0.00万, 公司经营状态为仍注册,所属行业为, 注册地址位于香港新界元朗宏业西街33号元朗贸易中心15楼1504室。

融资经历

2017-01-12IPO上市轮
0.50亿港元
公开发行

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