芯明智能

AI市场洞察

一、企业基础信息核心速览

• 公司身份：全称合肥芯明智能科技有限公司（简称：芯明智能），成立时间2020年08月14日，所在地安徽合肥市；工商登记关键信息：注册资本134362.02万元，实缴资本105983.28万元，统一社会信用代码91320281MA2279X80D，法定代表人钱哲弘，公司人数小于50人，曾用名包括银牛微电子（无锡）有限公司等；经营范围涵盖货物/技术进出口、电子元器件及芯片研发制造销售、软件开发、人工智能相关技术服务等，许可类项目需经相关部门批准后方可开展。
• 业务根基：所属行业为半导体、人工智能、3D视觉、AR/VR，核心业务为专注3D双目立体视觉及多传感器融合视觉处理+人工智能芯片及产品设计，自研系列芯片拥有全球领先的3D视觉感知处理引擎，是全球唯一单芯片集成3D视觉感知、AI人工智能、SLAM实时定位建图的系统级芯片研发企业，产品已应用于全球泛机器人、元宇宙、消费电子、物流无人机等多个前沿领域的龙头企业产品中。
• 资本轨迹：累计融资金额8.50亿元，融资次数4次；最近一轮融资为A+轮，金额数亿人民币，日期2025年03月31日。

二、融资动态时间轴梳理

• 融资事件日历（按最新到早期倒序）
  • 2025年03月31日：A+轮（金额：数亿人民币），投资方：合肥产投、肥西产投、开远实业
  • 2023年11月27日：A轮（金额：超5亿人民币），投资方：合肥产投集团、精确资本、天娱数科、水大投资、津西资本、天神娱乐、新材智资本
  • 2021年12月03日：PreA轮（金额：未披露），投资方：创见资本、盘实资本
  • 2020年09月22日：天使轮（金额：未披露），投资方：恒润股份
• 资金用途：未提及

三、创始人&团队背景透视

• 核心创始人：未提及
• 关键成员：未提及
• 团队互补性：未提及

四、公司经营关键指标

• 营收与盈利：近周期营收未披露，复合增长率未披露，累计亏损/盈利未披露
• 客户画像：平均单客价值未披露，前5大客户占比未披露，复购率未披露
• 收益与竞争力：核心收益来源为芯片及产品解决方案销售；核心竞争力为拥有全球领先的3D视觉感知处理引擎，是全球唯一单芯片集成3D视觉感知、AI人工智能、SLAM实时定位建图的系统级芯片研发主体，旗下以色列子公司Inuitive是全球最早从事芯片上3D深度感知引擎研发的少数企业之一，拥有10年以上3D深度视觉、复杂系统级芯片设计等领域研发经验，产品已落地全球多个前沿领域龙头企业。

五、行业&政策趋势研判

• 行业趋势：赛道定位为AI+3D视觉+半导体，市场空间未披露，行业阶段未披露
• 政策支持：未提及

六、核心信息一句话提炼

• 核心优势：拥有全球独家单芯片集成3D视觉+AI+SLAM技术壁垒，核心研发经验深厚，累计完成8.5亿元融资资金储备充足，产品已覆盖多个高景气赛道龙头客户。
• 关键挑战：暂无公开经营数据披露，3D视觉半导体赛道技术迭代速度快，需持续投入研发保持技术领先性。
• 未来潜力：长期受益于泛机器人、元宇宙、自动驾驶等下游领域需求爆发，有望成长为3D视觉半导体赛道核心供应商。